[发明专利]一种UVLED封装焊接工作台有效
| 申请号： | 202110482205.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113102912B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/02;B65G47/91;B65G47/82;B65G47/248;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种UVLED封装焊接工作台，包括基台以及设置在基台上的上料装置和焊接设备，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在支架基板上料机构的一端设有焊接设备，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，所述点焊装置设置在焊接输送带的上方，上述结构，解决焊接时，透镜容易偏离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvled 封装 焊接 工作台 | ||
【主权项】：
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