[发明专利]一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法在审
| 申请号： | 202110478640.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113210341A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘旭 | 申请（专利权）人： | 广东三为精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 秦丽 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，涉及半导体封装技术领域。该一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，包括以下步骤：S1.配制清洗剂；S2.陶瓷瓷嘴筛选分级；S3.浸泡处理；S4.清洗处理；S5.风干干燥。通过先对陶瓷瓷嘴进行筛选分级，然后将混合酸与氧化剂、去离子水按照一定比例混合配制成清洗剂后，放入清洗设备内，对分级后的陶瓷瓷嘴以特定的温度和时间分别进行清洗处理，进而可以利用清洗剂的氧化性、微蚀刻和络合反应，去除陶瓷瓷嘴上的金属脏污、有机物、颗粒杂质、油脂等，只需一次就能清洗干净，清洗时间更短，清洗效率更高，清洗成本更低，而且不会对陶瓷瓷嘴表面造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 封装 使用 陶瓷 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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