[发明专利]一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用有效
| 申请号： | 202110471256.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113192027B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;章晓晗;曾勇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06T7/13;G06T7/30 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑秋松 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用，该方法包括焊线缺陷检测和荧光粉胶均匀度检测步骤；焊线缺陷检测步骤包括：将LED图像并转换为HSI模型，取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；对图像焊线轮廓进行特征识别；将待测板与标准板进行图像配准，对缺陷部分进行形态学操作得到缺陷轮廓，标记缺陷部分；荧光粉胶均匀度检测步骤包括：取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准，做差值运算得到荧光粉分布特征；利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置，标记缺陷部分。本发明针对不同的检测问题提取不同分量，提升了检测效率和检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 模组 封装 缺陷 检测 方法 应用 | ||
【主权项】：
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