[发明专利]一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用

说明书

本发明公开了一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用，该方法包括焊线缺陷检测和荧光粉胶均匀度检测步骤；焊线缺陷检测步骤包括：将LED图像并转换为HSI模型，取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；对图像焊线轮廓进行特征识别；将待测板与标准板进行图像配准，对缺陷部分进行形态学操作得到缺陷轮廓，标记缺陷部分；荧光粉胶均匀度检测步骤包括：取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准，做差值运算得到荧光粉分布特征；利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置，标记缺陷部分。本发明针对不同的检测问题提取不同分量，提升了检测效率和检测精度。

技术领域

本发明涉及LED模组缺陷检测技术领域，具体涉及一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用。

背景技术

LED封装在向高集成度、高可靠性、高亮度发展，封装过程中焊线连接质量决定了后续LED是否能够正常发光，而封装后荧光粉胶层是否均匀更是直接影响了LED发光品质。为了提升LED产品品质，要及时剔除掉焊线断裂、移位等有缺陷的LED芯片，和LED荧光粉涂层不均匀的产品，所以对LED芯片引线的缺陷检测和涂覆后表面均匀度检测至关重要。

目前对于封装过程中的焊线质量检测和荧光粉层均匀度大都通过人工辅助显微镜等工具肉眼观察，长时间工作后容易视觉疲劳，影响检测精度，并且人工方式效率低下，需要一种更高效的检测方法。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺陷与不足，本发明提供一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法。本发明利用自动化检测装置，极大地提升了检测效率和检测精度；本发明的检测方法将原始RGB图像转换到HSI颜色模型上，针对不同的检测问题，提取不同的分量进行处理，提高检测精度，减小计算量。在传统的Retinex算法上进行改进，在图像域中进行分解，而不进行对数变换预处理，克服了图像中由于采用对数变换引起的细节缺失。

本发明的第二目的在于提供一种大功率LED模组封装缺陷的检测系统。

本发明的第三目的在于提供一种存储介质。

本发明的第四目的在于提供一种计算设备。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法，包括焊线缺陷检测步骤和荧光粉胶均匀度检测步骤；

所述焊线缺陷检测步骤包括：

获取焊线完成后的LED图像；

对所获得的LED图像转换为HSI模型，取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；

进行图像预处理，包括图像去噪和二值化；

采用Canny算子对图像焊线轮廓进行特征识别；

将待测板与标准板进行图像配准，将待测板和标准板的二值图像做差值运算，检测是否存在缺陷；

若存在缺陷，对缺陷部分进行形态学操作，利用Canny算子得到缺陷轮廓，标记缺陷部分；

所述荧光粉胶均匀度检测步骤包括：

获取待检测的LED图像，对所获得的LED图像转换为HSI模型，取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；

进行图像预处理，包括图像去噪和二值化；

将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准，图像做差值运算，得到荧光粉分布特征；

利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置，计算圆内灰度值标准差，判定低于设定标准值的则为缺陷模块，标记缺陷部分。

作为优选的技术方案，所述对所获得的LED图像转换为HSI模型，具体步骤包括：