[发明专利]一种SONOS器件的制作方法在审
申请号: | 202110469842.1 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113013175A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈冬;齐瑞生;黄冠群;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L21/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种SONOS器件的制作方法,首先提供一半导体基底,半导体基底定义有存储管区、选择管区和外围逻辑区,半导体基底上形成有ONO层,ONO层覆盖存储管区、选择管区和外围逻辑区,然后在所述半导体基底的正面涂覆光刻胶并显影,打开选择管区和外围逻辑区,接着去除选择管区和外围逻辑区的ONO层后进行表面清洗,然后再在半导体基底的正面涂覆光刻胶并显影,打开所述存储管区和选择管区,最后在存储管区和选择管区进行离子注入后进行表面清洗。本发明通过在SONOS器件的制作过程中进行两次表面清洗,从而达到良好的清洗效果,实现将残留的聚合物和光刻胶彻底清除,可有效改善后续离子注入的均匀性,改善器件均一性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 sonos 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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