[发明专利]具有无线发送器和/或无线接收器的半导体装置在审
| 申请号： | 202110467289.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113990851A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | E·席特勒·尼夫斯;F·M·达勒;M·埃贝尔;R·M·沙勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有无线发射器和/或无线接收器的半导体装置。半导体装置包括半导体芯片和导电的芯片载体，其中半导体芯片安装在芯片载体上。半导体装置还包括与芯片载体机械连接的导电的扩展件，其中扩展件和芯片载体形成为一体式单件。芯片载体的、具有扩展件的一部分被设计为天线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无线 发送 接收器 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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