[发明专利]一种LED封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 202110456212.0 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113206183B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 罗轶;张健;郭庆霞;易斌 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张岭;赵保迪 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种LED封装结构及制备方法，LED封装结构包括承载平台、安装在承载平台上的芯片、以及设置于芯片的出光面一侧的光导层，光导层为光导纤维状微纳米结构。本申请具有提高LED封装的光提取效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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