[发明专利]一种LED封装结构及制备方法

说明书

本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种LED封装结构及制备方法，LED封装结构包括承载平台、安装在承载平台上的芯片、以及设置于芯片的出光面一侧的光导层，光导层为光导纤维状微纳米结构。本申请具有提高LED封装的光提取效率的效果。

技术领域

本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种LED封装结构及制备方法。

背景技术

LED封装是指对发光芯片的封装，主要用于防止芯片在空气中由于长期暴露或机械损伤而失效，从而提高芯片的稳定性以及LED的使用寿命。

常规的LED封装一般是将硅胶和荧光粉的混合物通过点胶或者喷胶等工艺覆盖在芯片上，实现对芯片的保护，但是发明人经过多年的研究发现，目前的LED封装技术存在光提取效率低的问题，该问题主要是由于部分光在从折射率高的芯片内部发射至折射率低的硅胶内部，或者从折射率高的硅胶内部发射至折射率低的空气中时会发生全反射，导致部分光折返。

发明内容

第一方面，为了提高LED封装的光提取效率，本申请提供一种LED封装结构。

本申请提供的一种LED封装结构，采用如下的技术方案：

一种LED封装结构，包括承载平台、安装在承载平台上的芯片、以及设置于芯片的出光面一侧的光导层，光导层为光导纤维状微纳米结构。

通过采用上述技术方案，由于申请中设置有光导纤维状微纳米结构的光导层，因此当发射光在进入光导层后，会在光导层内进行多次散射、全反射，并最终到达LED封装结构之外，大大提高了芯片出光的提取效率，相比于相关技术中的LED封装，本申请中垂直阵列的光导纤维状微纳米结构对芯片的发射光具有更强的捕获能力。

优选的，所述承载平台为基板、COB支架、SMD支架或倒装支架。

优选的，所述光导层包括第一硅胶层以及填充于第一硅胶层内的第二硅胶层，第二硅胶层的光折射率小于第一硅胶层的光折射率，第二硅胶层的厚度与第一硅胶层的厚度相同。

优选的，所述第一硅胶层上加工有多个沿自身厚度方向贯通的注胶通孔，第二硅胶层填充于注胶通孔内。

通过采用上述技术方案，形成垂直阵列的光导纤维状微纳米结构，以便加强对芯片的发射光的捕获能力。

优选的，所述第一硅胶层包括多个内部中空且两端开口的柱体，柱体的其中一开口正对芯片或承载平台，第二硅胶层填充于柱体内。

通过采用上述技术方案，形成垂直阵列的光导纤维状微纳米结构，以便加强对芯片的发射光的捕获能力。

优选的，相邻所述柱体之间存在1.5-3.5um的间隙。

通过采用上述技术方案，当部分光由于全反射从间隙折返时，可通过第一硅胶层进入第二硅胶层内，紧接着在光导层内经多次散射、全反射到达LED封装结构之外，提高芯片出光的提取效率。

第二方面，为了提高LED封装的光提取效率，本申请提供一种LED封装结构的制备方法。

本申请提供的一种LED封装结构的制备方法，采用如下的技术方案：

一种LED封装结构的制备方法，包括以下步骤：

S1：将承载平台固定于水平面上；

S2：按照设计要求，将芯片安装在承载平台的指定位置并焊线；

S3：在承载平台上喷涂将芯片覆盖的第一硅胶层，待第一硅胶层流平后，进行加热处理；

S4：在第一硅胶层上加工若干沿自身厚度方向贯穿的注胶通孔；