[发明专利]一种LED封装结构及制备方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括承载平台(1)、安装在承载平台(1)上的芯片(2)、以及设置于芯片(2)的出光面一侧的光导层(3)，光导层(3)为光导纤维状微纳米结构；

所述光导层(3)包括第一硅胶层(31)以及填充于第一硅胶层(31)内的第二硅胶层(32)，第二硅胶层(32)的光折射率小于第一硅胶层(31)的光折射率，第二硅胶层(32)的厚度与第一硅胶层(31)的厚度相同；

所述第一硅胶层(31)上加工有多个沿自身厚度方向贯通的注胶通孔(33)，第二硅胶层(32)填充于注胶通孔(33)内。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述承载平台(1)为基板、COB支架、SMD支架或倒装支架。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一硅胶层(31)包括多个内部中空且两端开口的柱体(34)，柱体(34)的其中一开口正对芯片(2)或承载平台(1)，第二硅胶层(32)填充于柱体(34)内。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：相邻所述柱体(34)之间存在1.5-3.5um的间隙。

5.一种LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将承载平台(1)固定于水平面上；

S2：按照设计要求，将芯片(2)安装在承载平台(1)的指定位置并焊线；

S3：在承载平台(1)上喷涂将芯片(2)覆盖的第一硅胶层(31)，待第一硅胶层(31)流平后，进行加热处理；

S4：在第一硅胶层(31)上加工若干沿自身厚度方向贯穿的注胶通孔(33)；

S5：向注胶通孔(33)内注入与第一硅胶层(31)厚度相同的第二硅胶层(32)，经加热处理后，第一硅胶层(31)和第二硅胶层(32)结合并形成光导纤维状微纳米结构。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装结构的制备方法，其特征在于，S4中包括以下步骤：

A1：在第一硅胶层(31)上喷涂第一光刻胶层；

A2：将带有预设孔的第一掩膜版放置在第一光刻胶层上，预设孔部分为非透光区，其它部分为透光区；

A3：通过光来照射第一掩膜版，照射的过程中，透光区内的第一光刻胶层发生交联凝固，而非透光区内的第一光刻胶层未发生变化，光照完成后，卸下第一掩膜版，清理掉未发生交联的光刻胶，在第一光刻胶层上得到需加工的图案；

A4：参照步骤A3中得到的图案，在第一硅胶层(31)上加工注胶通孔(33)。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构的制备方法，其特征在于：在步骤A4之后还包括以下步骤：

A5：清理掉第一光刻胶层，在第一硅胶层(31)上喷涂低于第一硅胶层(31)的第二光刻胶层；

A6：在第二光刻胶层上安装第二掩膜版，第二掩膜版的预设孔的直径大于第一掩膜版的预设孔的直径，且第二掩膜版的预设孔部分为透光区，其它部分为非透光区；

A7：通过光来照射第二掩膜版，照射的过程中，透光区内的第二光刻胶层发生交联凝固，而非透光区内的第二光刻胶层未发生变化，光照完成后，卸下第二掩膜版，清理掉未发生交联的光刻胶，在第二光刻胶层上得到需加工的图案；

A8：参照步骤A7中得到的图案，在第一硅胶层(31)上加工柱体(34)，柱体(34)加工完成后，清理掉第二光刻胶层。

8.根据权利要求5所述的一种LED封装结构的制备方法，其特征在于：步骤S3中的加热处理包括80℃烘烤一小时，150℃烘烤三小时。