[发明专利]平面T型栅晶体管原胞结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 202110448665.9 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113363315A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 张曌;李杰;刘玮 申请(专利权)人: 深圳深爱半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄恕
地址: 518116 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种平面T型栅晶体管原胞结构及制作方法,该方法包括:在导电外延片上形成氧化层,在氧化层制作硅槽再生成电位平衡虚拟栅氧化层。淀积掺杂多晶,掩备多晶并刻蚀未被掩备的多晶,腐蚀氧化层再次热生长栅氧化层,回填淀积掺杂多晶,掩备预留的平面多晶硅栅,刻蚀多余多晶预留预设宽度的平面栅,掺杂注入形成原胞上的P阱结构扩散形成P阱。在P阱形成电流区结构并注入掺杂硼离子形成硼晕环,淀积掺杂氧化层,开出G极接触孔、S极接触孔、电位平衡虚拟栅接触孔的金属接触区。刻蚀S极接触孔形成浅硅槽,使浅硅槽穿过电流区结构延伸至P阱,并注入形成S极P阱接触区的欧姆接触后进行孔退火,并淀积金属光刻、刻蚀形成S极的引线接触区。
搜索关键词: 平面 晶体管 结构 制作方法
【主权项】:
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