[发明专利]钻非金属化孔的方法和印制电路板在审
| 申请号： | 202110447062.7 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113194620A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈杰标;何为;王守绪;陈苑明;周国云 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;黄健 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 方法 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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