[发明专利]钻非金属化孔的方法和印制电路板

说明书

本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。

技术领域

本申请涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种钻非金属化孔的方法和印制电路板。

背景技术

在印制电路板的制作过程中，会制作金属化孔和非金属化孔，非金属化孔的焊盘孔环需要保留有焊接作用以及保证非金属化孔和线路铜之间的安全距离。

目前，制作印制电路板的金属化孔和非金属化孔主要采用二次钻孔的方式，首先钻出金属化孔，然后进行化学沉铜、电镀铜以及图形转移，最后在钻非金属化孔。

但是，通过二次钻孔的方式，易造成非金属化孔的焊盘孔环脱落，造成印制电路板的质量较低，影响印制电路板的合格率，同时二次钻孔增加印制电路板的生产成本。因此，现有的技术中存在印制电路板的制作效率低的问题。

发明内容

本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，以解决现有技术中印制电路板的制作效率低的技术问题。

本申请的第一方面提供一种钻非金属化孔的方法，所述方法包括：

在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，所述第一通孔为金属化孔，所述第二通孔为非金属化孔；

对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；

对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；

对所述干膜板进行酸性蚀刻，通过所述圆孔蚀刻掉所述第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。

在一种可选的实施方式中，所述目标基板的铜箔厚度大于厚度阈值。

在一种可选的实施方式中，所述对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板，包括：

对所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁进行化学沉铜；

在所述孔壁和所述通孔板的版面上进行电镀铜，得到所述铜板。

在一种可选的实施方式中，所述对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值，包括：

盖干膜时，将所述第一通孔覆盖上所述干膜；

在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，得到干膜板。

在一种可选的实施方式中，所述圆孔与所述第二通孔的圆心距离为零。

在一种可选的实施方式中，所述圆孔的半径小于所述第二通孔的半径。

在一种可选的实施方式中，所述圆孔的半径比所述第二通孔的半径小5密耳。

在一种可选的实施方式中，所述厚度阈值为2盎司。

在一种可选的实施方式中，所述孔环阈值为18密耳。

本申请的第二方面提供一种印制电路板，包括：电路板本体；所述电路板本体通过如第一方面所述的钻非金属化孔的方法进行钻孔。