[发明专利]柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备在审
| 申请号： | 202110443796.8 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113316309A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢安;孙东亚;李月婵;曹春燕;曹光;周健强;卢向军;杨亮 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。其中，所述柔性线路板包括：自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入该电极层中的线路，其中，该阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区，该金属线路图形层上可以包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层，该图形层的材料可以为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对该金属线路层进行刻蚀，形成与该图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。通过上述方式，能够实现提高柔性线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 及其 制备 方法 装置 以及 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门理工学院;厦门弘信电子科技集团股份有限公司，未经厦门理工学院;厦门弘信电子科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110443796.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纳米级氧化钇粉末的双极雾化干燥装置
- 下一篇：一种卷对卷铜箔黑影方法
