[发明专利]柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备

说明书

本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。其中，所述柔性线路板包括：自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入该电极层中的线路，其中，该阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区，该金属线路图形层上可以包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层，该图形层的材料可以为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对该金属线路层进行刻蚀，形成与该图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。通过上述方式，能够实现提高柔性线路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。

背景技术

近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性线路板(FPC，Flexible PrintedCircuit，FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。

然而，现有的柔性线路板，在制备时，一般采用蚀刻铜的方式，该采用的蚀刻铜的方式一般都需要预处理，但是该预处理需要花费一定的时间，导致制备柔性线路板的效率一般；而且该采用的蚀刻铜的方式一般都会产生铜刻蚀液，该铜刻蚀液具有一定的腐蚀性，导致制备的柔性线路板的使用寿命一般。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备，能够实现提高柔性线路板的使用寿命。

根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板，包括：自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入所述电极层中的线路；其中，所述阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区；所述金属线路图形层上包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层；所述图形层的材料为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。

其中，所述阻焊层的材料为聚亚胺。

其中，所述电极层为铜箔。

根据本发明的另一个方面，提供一种柔性线路板的制备方法，包括：提供一柔性基底层；在所述柔性基底层上贴附上一层复合型电介质层；将自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层一体化的金属线路图形层贴合在所述复合型电介质层上；其中，所述图形层的材料为湿膜；以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形；通过电镀的方式，在所述经刻蚀后的金属线路图形层上添加电极层；通过激光打孔的方式，在所述电极层上埋入线路；在所述经埋入线路后的电极层的上表面制作阻焊层，并在所述阻焊层的上表面预留预设数量的焊盘区。

其中，所述阻焊层的材料为聚亚胺。

其中，所述电极层为铜箔。

根据本发明的又一个方面，提供一种柔性线路板的制备装置，包括：提供模块、贴附模块、贴合模块、刻蚀模块、添加模块、埋入模块和制作模块；所述提供模块，用于提供一柔性基底层；所述贴附模块，用于在所述柔性基底层上贴附上一层复合型电介质层；所述贴合模块，用于将自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层一体化的金属线路图形层贴合在所述复合型电介质层上；其中，所述图形层的材料为湿膜；所述刻蚀模块，用于以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形；所述添加模块，用于通过电镀的方式，在所述经刻蚀后的金属线路图形层上添加电极层；所述埋入模块，用于通过激光打孔的方式，在所述电极层上埋入线路；所述制作模块，用于在所述经埋入线路后的电极层的上表面制作阻焊层，并在所述阻焊层的上表面预留预设数量的焊盘区。

其中，所述阻焊层的材料为聚亚胺。