[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板在审

专利信息
申请号: 202110441036.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113571337A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 松下邦博;笹木隆 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232;H05K1/18;H01G13/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面,具有2个凸部,该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 电路板
【主权项】:
暂无信息
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