[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板

说明书

本发明提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面，具有2个凸部，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件例如如专利文献1所示，通过焊料与印刷电路板上的电极焊垫电连接。焊料将层叠陶瓷电子部件的外部电极的表面与电极焊盘接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-197572号公报(第[0101][0102]段，图4和图5)

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，层叠陶瓷电子部件有时高密度地安装在基片上。当安装密度高时，存在在相邻的层叠陶瓷电子部件的外部电极上形成的焊料彼此融合，发生短路等问题的可能性。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于，提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

为了达到上述目，本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。

上述外部电极设置在上述端面，具有2个凸部，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。

层叠陶瓷电子部件通过将外部电极焊接于基板而被安装到基板。在上述结构中，外部电极沿第3方向上的2个周缘部分别具有凸部，因此与中央部为凸状的结构相比，外部电极的表面积较大。焊料沿外部电极的表面浸润，因此由于焊料浸润2个凸部的表面，与中央部为凸状的结构相比，能够使焊料的厚度较薄。因此，即使在以多个层叠陶瓷电子部件的外部电极在第1方向上靠近的状态下进行焊接时，也能够限制双方的外部电极上的焊料的厚度，能够防止焊料彼此融合。由此，能够没有问题地实现高密度的安装。

例如，也可以为，上述2个凸部各自的上述第3方向上的尺寸为15μm以上60μm以下。

例如，也可以为，上述2个凸部各自的上述第1方向上的尺寸为10μm以上20μm以下。

例如，也可以为，上述2个凸部分别包括在从上述第2方向观察到的截面中向上述第1方向最突出的顶部，

上述2个凸部的上述顶部间的上述第3方向上的距离为250μm以上285μm以下。

本发明的另一方式所涉及的电路板包括具有安装面的安装基板、2个层叠陶瓷电子部件和焊料。

上述2个层叠陶瓷电子部件在上述第1方向上配置，分别具有陶瓷主体和外部电极，该陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极，该外部电极与上述安装面连接并设置于上述端面。

上述焊料将上述外部电极的表面与上述安装面接合。

上述外部电极具有凸部，该凸部沿上述端面的周缘部形成并向上述第1方向突出。