[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：

陶瓷主体，其具有朝向第1方向的端面和从所述端面露出并在与所述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极；以及

设置于所述端面的外部电极，其具有2个凸部，所述2个凸部在所述端面的与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向所述第1方向突出。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述2个凸部各自的所述第3方向上的尺寸为15μm以上60μm以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述2个凸部各自的所述第1方向上的尺寸为10μm以上20μm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述2个凸部分别包括在从所述第2方向观察到的截面中向所述第1方向最突出的顶部，

所述2个凸部的所述顶部间的所述第3方向上的距离为250μm以上285μm以下。

5.一种电路板，其特征在于，包括：

具有安装面的安装基板；

在第1方向上并排配置的2个层叠陶瓷电子部件，其分别具有陶瓷主体和外部电极，所述陶瓷主体具有朝向所述第1方向的端面和从所述端面露出并在与所述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极，所述外部电极与所述安装面连接并设置于所述端面；以及

将所述外部电极的表面与所述安装面接合的焊料，

所述外部电极具有凸部，所述凸部沿所述端面的周缘部形成并向所述第1方向突出。

所述2个层叠陶瓷电子部件的所述外部电极间的所述第1方向上的距离为100μm以下。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述外部电极具有2个凸部，所述2个凸部在所述端面的与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向所述第1方向突出。

7.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

制作陶瓷主体，所述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从所述端面露出并在与所述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极，

在所述端面形成具有2个凸部的外部电极，其中所述2个凸部在所述端面的与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向所述第1方向突出。

8.如权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

在所述端面形成凹部和2个凸部，其中，所述凹部形成于所述第3方向上的中央部，所述2个凸部分别位于所述凹部的所述第3方向外侧并向所述第1方向突出，

所述外部电极的所述2个凸部分别形成在所述端面的所述2个凸部上。