[发明专利]基于机器人移动速度控制的凹槽填充方法、装置、电子设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202110426174.4 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN112967307A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 李辉;魏海永;王昭钦;张帅;丁有爽;邵天兰 申请(专利权)人: 梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司
主分类号: G06T7/13 分类号: G06T7/13;G06T7/10;G06T3/00
代理公司: 北京科石知识产权代理有限公司 11595 代理人: 徐红岗
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种基于机器人移动速度控制的凹槽填充方法、基于机器人移动速度控制的凹槽填充装置、电子设备和存储介质。基于机器人移动速度控制的凹槽填充方法包括:提取物体表面凹槽轮廓;根据预设的轨迹点间隔遍历轮廓上的点,在每一个遍历的点处确定机器人移动的轨迹点;基于所述轨迹点处的凹槽宽度Wk确定该轨迹点处的机器人移动速度Vk;根据所确定的轨迹点及轨迹点处的移动速度执行凹槽填充。本发明能够根据凹槽宽度控制机器人的移动速率,从而准确填充宽窄不一的凹槽,提高了填充的精度。本发明还包括一种基于凹槽轮廓识别的凹槽填充方法,能够针对不同的凹槽实施专用于该凹槽的填充方式,从而大大提高填充精度。本发明还包括一种基于机器人的物体表面浅凹槽轮廓提取方法,即便在所需填充的凹槽较浅,也能够准确识别并提取。本发明还包括一种基于机器人的物体表面的非闭合凹槽填充方法,能够提高该类凹槽的填充精度。由此可见,本发明解决了使用机器人进行凹槽填充的场景中出现的方方面面的问题。
搜索关键词: 基于 机器人 移动 速度 控制 凹槽 填充 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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