[发明专利]载体摆动机构和处理设备在审
| 申请号： | 202110402756.9 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113097110A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 左国军;申斌;饶相松;成旭;李雄朋;陈雷;任金枝 | 申请（专利权）人： | 创微微电子（常州）有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种载体摆动机构和处理设备，其中载体摆动机构包括：摆动平台，摆动平台的底部设有摆动轴；动力组件；传动组件，传动组件的两端分别连接动力组件和摆动平台，动力组件用于通过传动组件带动摆动平台绕摆动轴摆动。本发明的技术方案中，动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台摆动，即摆动平台能够相对处理槽进行摆动，放置在摆动平台上的待处理件可以按要求做往复的倾斜角度变化，使待处理件在处理槽内能够按预设方向倾斜，从而达到动态清洗的目的，这种方式可以在很大程度上消除清洗干燥死区，提升清洗效果及清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 摆动 机构 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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