[发明专利]载体摆动机构和处理设备在审
申请号: | 202110402756.9 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113097110A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 左国军;申斌;饶相松;成旭;李雄朋;陈雷;任金枝 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 载体 摆动 机构 处理 设备 | ||
本发明的实施例提供了一种载体摆动机构和处理设备,其中载体摆动机构包括:摆动平台,摆动平台的底部设有摆动轴;动力组件;传动组件,传动组件的两端分别连接动力组件和摆动平台,动力组件用于通过传动组件带动摆动平台绕摆动轴摆动。本发明的技术方案中,动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台摆动,即摆动平台能够相对处理槽进行摆动,放置在摆动平台上的待处理件可以按要求做往复的倾斜角度变化,使待处理件在处理槽内能够按预设方向倾斜,从而达到动态清洗的目的,这种方式可以在很大程度上消除清洗干燥死区,提升清洗效果及清洗效率。
技术领域
本发明的实施例涉及半导体处理设备技术领域,具体而言,涉及一种载体摆动机构和一种处理设备。
背景技术
相关技术中,晶圆在常规清洗过程中以及在清洗后均是静态的,晶圆的有些部位容易形成死区,不能完全清洗或干燥。
发明内容
为了解决上述技术问题至少之一,本发明的实施例的一个目的在于提供一种载体摆动机构。
本发明的实施例的另一个目的在于提供一种具有上述载体摆动机构的处理设备。
为实现上述目的,本发明第一方面的实施例提供了一种载体摆动机构,包括:摆动平台,摆动平台的底部设有摆动轴;动力组件;传动组件,传动组件的两端分别连接动力组件和摆动平台,动力组件用于通过传动组件带动摆动平台绕摆动轴摆动。
根据本发明提供的载体摆动机构的实施例,动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台摆动,即摆动平台能够相对处理槽进行摆动,所述处理槽可以是添加有溶液的清洗槽,或者是对经过清洗处理过的待处理件进行烘干的烘干槽,放置在摆动平台上的待处理件可以按要求做往复的倾斜角度变化,使待处理件在处理槽内能够按预设方向倾斜,从而达到动态处理的目的,这种方式可以在很大程度上消除清洗或者干燥死区,提升清洗或烘干效果及清洗或烘干效率。
具体而言,载体摆动机构包括摆动平台、动力组件和传动组件,通常情况下,摆动平台设于处理设备的处理槽内,所述处理槽可以是添加有溶液的清洗槽,或者是对经过清洗处理过的待处理件进行烘干的烘干槽,摆动平台通过传动组件与处理设备的其它部件相连,比如:动力组件等。进一步地,摆动平台的底部设有摆动轴,摆动平台可绕摆动轴进行摆动,放置在摆动平台上的待处理件可以按要求做往复的倾斜角度变化,使待处理件在处理槽内能够按预设方向倾斜,从而达到动态清洗后者烘干的目的,这种方式可以在很大程度上消除清洗或干燥死区,提升清洗或者干燥效果及清洗或干燥效率。
进一步地,传动组件的两端分别连接动力组件和摆动平台,具体地,传动组件可以包括传动杆,传动杆的一端与摆动平台转动连接,传动杆的另一端与动力组件相连,动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台绕摆动轴进行摆动。
本申请限定的技术方案中,待处理件可以是半导体件,比如晶圆等。晶圆在常规清洗过程中或者是烘干过程中均是静态的,晶圆的有些部位容易形成死区,不能完全清洗或干燥。而本申请限定的技术方案中,放置在摆动平台上的晶圆可以按要求做往复的倾斜角度变化,使晶圆能够按预设方向倾斜,从而达到动态清洗或干燥的目的,这种方式可以在很大程度上消除清洗或干燥死区,提升清洗或烘干效果及清洗或烘干效率。另外,载体摆动机构还具有结构简单、运行平稳、需要日常维护的频次较低的优点。
另外,本发明提供的上述技术方案还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,传动组件包括:传动杆,传动杆的两端分别连接动力组件和摆动平台;球头杆,球头杆的一端形成有球头部,球头杆远离球头部的一端与传动杆靠近摆动平台的一端相连;配合部,设于摆动平台上,配合部设有球窝,球头部与球窝配合。
在该技术方案中,传动组件包括传动杆、球头杆和配合部。具体地,传动杆的一端与摆动平台转动连接,传动杆的另一端与动力组件相连,动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台绕摆动轴进行摆动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司,未经创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110402756.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造