[发明专利]电路板的制作方法以及电路板在审
| 申请号： | 202110402159.6 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN115226325A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 高琳洁;魏永超 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层线路基板；覆盖单面覆铜板于所述内层线路基板表面，所述单面覆铜板包括外层介质层与底铜层，所述底铜层位于所述外层介质层背离所述内层线路基板的表面；蚀刻所述单面覆铜板，形成线路槽，其中，所述线路槽贯穿所述底铜层以及所述外层介质层的部分；在所述线路槽中以及所述底铜层表面形成镀铜层；以及蚀刻所述镀铜层以及所述底铜层进行线路制作以形成外层线路层，得到所述电路板，其中，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中。本申请还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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