[发明专利]一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备有效
| 申请号： | 202110395334.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113078455B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张凤霞 | 申请（专利权）人： | 长沙新雷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心区芙蓉中路三段38*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法包括：将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个立柱间隔设置于连接板，多个立柱均固定设置于基板，连接板与基板平行且间隔设置，连接板位于基板的上方；将连接立柱结构、电子元件和基板通过塑胶塑封，塑胶将连接立柱结构、电子元件和基板全部包覆；从上至下逐渐研磨连接板和塑胶，直至连接板全部去掉。由于多个立柱固定设置于同一连接板，当要将立柱焊接于基板时，可先将立柱立在基板上，立柱能够稳定地立在基板上，此时再进行焊接，能保证立柱在焊接于基板时保持稳定且直立，且能够防止立柱在塑封过程中倾斜或倒塌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 天线 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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