[发明专利]一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备有效
| 申请号： | 202110395334.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113078455B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张凤霞 | 申请（专利权）人： | 长沙新雷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心区芙蓉中路三段38*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 天线 制作方法 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装天线的制作方法，其特征在于，包括：
S1:将电子元件(3)与连接立柱结构均固定设置于基板(2)，所述连接立柱结构包括连接板(11)和多个立柱(12)，多个所述立柱(12)间隔设置于所述连接板(11)，且多个所述立柱(12)均固定设置于所述基板(2)，所述连接板(11)与所述基板(2)平行且间隔设置，所述连接板(11)位于所述基板(2)的上方；
S2:将所述连接立柱结构、所述电子元件(3)和所述基板(2)通过塑胶(4)塑封，所述塑胶将所述连接立柱结构、所述电子元件(3)和所述基板(2)全部包覆；
S3:从上至下逐渐研磨所述连接板(11)和塑胶(4)，直至所述连接板(11)全部去掉；
所述立柱(12)的个数为三个，三个所述立柱(12)呈三角分布。
2.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)由金属材料制成。
3.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)为线缆。
4.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)的横截面为圆形或矩形。
5.一种封装天线，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的封装天线的制作方法制作而成。
6.一种电子设备，其特征在于，采用权利要求5所述的封装天线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙新雷半导体科技有限公司，未经长沙新雷半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110395334.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
