[发明专利]一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备

说明书

本发明公开了一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法包括：将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个立柱间隔设置于连接板，多个立柱均固定设置于基板，连接板与基板平行且间隔设置，连接板位于基板的上方；将连接立柱结构、电子元件和基板通过塑胶塑封，塑胶将连接立柱结构、电子元件和基板全部包覆；从上至下逐渐研磨连接板和塑胶，直至连接板全部去掉。由于多个立柱固定设置于同一连接板，当要将立柱焊接于基板时，可先将立柱立在基板上，立柱能够稳定地立在基板上，此时再进行焊接，能保证立柱在焊接于基板时保持稳定且直立，且能够防止立柱在塑封过程中倾斜或倒塌。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

天线传送和接收信号需要经过多个功能晶片模块去组合而成，目前的做法是将各个模块晶片叠设于PCB，以防止占用太多的电路板面积，此时需要立柱结构来连接电路板与未直接设置于电路板上的器件。然而，现有的封装天线中立柱结构都是直接将单根圆柱形的立柱焊接于基板上，这种结构在焊接过程中容易发生倾斜，并且在塑封过程中流动的塑封料也会导致立柱倾斜，稳定性不好，工艺精度差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，以解决现有的封装天线中立柱结构容易发生倾斜，稳定性不好，工艺精度差的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种封装天线的制作方法，包括：

S1:将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，所述连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个所述立柱间隔设置于所述连接板，且多个所述立柱均固定设置于所述基板，所述连接板与所述基板平行且间隔设置，所述连接板位于所述基板的上方；

S2:将所述连接立柱结构、所述电子元件和所述基板通过塑胶塑封，所述塑胶将所述连接立柱结构、所述电子元件和所述基板全部包覆；

S3:从上之下研磨所述连接板和塑胶，直至所述连接板全部去掉。

作为优选，所述立柱的个数为三个，三个所述立柱呈三角分布。

作为优选，所述立柱由金属材料制成。

作为优选，所述立柱为线缆。

作为优选，所述立柱的横截面为圆形或矩形。

本发明还提供一种封装天线，采用上述的封装天线的制作方法制作而成。

本发明还提供一种电子设备，采用上述的封装天线。

本发明的有益效果：本发明还提供一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法包括：

S1:将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个立柱间隔设置于连接板，且多个立柱均固定设置于基板，连接板与基板平行且间隔设置，连接板位于基板的上方；

S2:将连接立柱结构、电子元件和基板通过塑胶塑封，塑胶将连接立柱结构、电子元件和基板全部包覆；