[发明专利]软硬结合线路板及其加工方法有效
| 申请号： | 202110390329.3 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113115519B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人： | 四川上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 胡可 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板及其加工方法。该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。本申请方法加工盲孔的时候不易发生盲孔击穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蚀刻线路时不易卡板，使得成品良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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