[发明专利]软硬结合线路板及其加工方法

说明书

本申请属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板及其加工方法。该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。本申请方法加工盲孔的时候不易发生盲孔击穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蚀刻线路时不易卡板，使得成品良率提高。

技术领域

本申请属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板及其加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。印制电路板包括单层板、双层板和多层板。其中，多层板包括多层走线层，每两层之间是介质层。

就介质层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板、软性线路板及软硬结合线路板。一般而言，软硬结合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的柔性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急剧压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。

现有的软硬结合线路板的制作方法一般是先对软性芯板进行钻孔以便于在压合后形成相应的盲孔，然后以印刷蚀刻法作成双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合。

由于芯板中的介质层厚度较薄，在蚀刻线路时容易褶皱导致卡板报废，使得成品良率降低，并且在进行镭射钻孔的时候对镭射加工的参数要求较高，加工过程中容易出现盲孔击穿等品质问题，导致后续电镀填孔的时候无法将盲孔填起来。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本申请提供一种软硬结合线路板及其加工方法。

(二)技术方案

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种软硬结合线路板的加工方法，所述软硬结合线路板的内层板至少包括柔性的第一芯板和第二芯板，所述第一芯板两侧分别设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第二芯板的两侧分别设置有第三铜箔层和第四铜箔层，该方法包括：

S10、在所述第二铜箔层和所述第三铜箔层进行图形蚀刻，得到第一内层线路图形；

S20、对所述第一芯板和所述第二芯板通过半固化片粘接，层压得到一次压合板，所述半固化片位于所述第一内层线路图形之间；

S30、在所述一次压合板上加工用于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层连接的盲孔和/或用于所述第三铜箔层与所述第四铜箔层连接的盲孔；

S40、在所述第一铜箔层和所述第四铜箔层进行图形蚀刻，得到第二内层线路图形；

S50、将所述一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在所述二次压合板上加工用于所述外层板的铜箔层与所述第二铜箔层和/或所述第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板，所述外层板为硬性线路板，

S60、对所述半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。

可选地，步骤S10包括：

采用压膜、曝光、显影、蚀刻对所述第二铜箔层和所述第三铜箔层进行内层图形制作；

对所述第一芯板和所述第二芯板进行蚀刻和去膜处理，在芯板上形成第一内层线路图形；

采用自动光学检测设备对所述第一内层线路图形进行检测。