[发明专利]软硬结合线路板及其加工方法

权利要求书

1.一种软硬结合线路板的加工方法，所述软硬结合线路板的内层板至少包括柔性的第一芯板和第二芯板，所述第一芯板两侧分别设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第二芯板的两侧分别设置有第三铜箔层和第四铜箔层，其特征在于，该方法包括：

S10、在所述第二铜箔层和所述第三铜箔层进行图形蚀刻，得到第一内层线路图形；

S20、对所述第一芯板和所述第二芯板通过半固化片粘接，层压得到一次压合板，所述半固化片位于所述第一内层线路图形之间，所述第二芯板位于所述第一芯板的中部；

S30、在所述一次压合板上加工用于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层连接的盲孔和/或用于所述第三铜箔层与所述第四铜箔层连接的盲孔；

S40、在所述第一铜箔层和所述第四铜箔层进行图形蚀刻，得到第二内层线路图形；

S50、将所述一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在所述二次压合板上加工用于所述外层板的铜箔层与所述第二铜箔层和/或所述第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板，所述外层板为硬性线路板并与所述第二芯板对齐；

S60、对所述半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，步骤S10包括：

采用压膜、曝光、显影、蚀刻对所述第二铜箔层和所述第三铜箔层进行内层图形制作；

对所述第一芯板和所述第二芯板进行蚀刻和去膜处理，在芯板上形成第一内层线路图形；

采用自动光学检测设备对所述第一内层线路图形进行检测。

3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，步骤S30包括：

对所述一次压合板进行棕化处理，在所述一次压合板的铜箔层表面形成棕化膜；

利用激光在所述第一芯板和/或所述第二芯板上钻孔，所钻的孔包括盲孔；

通过电镀填孔对所述盲孔进行填充。

4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，所述外层板包括第一外层板和第二外层板，所述第一外层板和所述第二外层板分别包括基材层以及至少一个设置于所述基材层表面的铜箔层。

5.根据权利要求4所述的软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，在所述二次压合板上加工用于所述外层板的铜箔层与所述第二铜箔层和/或所述第三铜箔层连接的盲孔，包括：

在所述第一外层板的铜箔层表面确定需要加工盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第一外层板上形成第一窗口；利用所述激光对准所述第一窗口并对所述第一外层板的基材层、所述第一外层板与所述一次压合板间的绝缘层进行钻孔处理；和/或

在所述第二外层板的铜箔层表面确定需要加工盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第二外层板上形成第二窗口；利用所述激光对准所述第二窗口并对所述第二外层板的基材层、所述第二外层板与所述一次压合板间的绝缘层进行钻孔处理。

6.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，步骤S60包括：

根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在所述半成品板上钻通孔；用化学的方法在所述半成品板上沉积一层铜，电镀以加厚铜层至设计要求，使所述半成品板上的孔金属化；

用正片工艺在所述半成品板上制作外层线路，依次包括外层图形、图形电镀、退膜、外层碱性蚀刻、退锡工序；

进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品软硬结合线路板。