[发明专利]一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质有效
| 申请号： | 202110388623.0 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN115206825B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈树斌;王荣 | 申请（专利权）人： | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，其中方法包括：采集芯片与基板贴合过程中的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴合 接触 确定 方法 系统 固晶机 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞触点智能装备有限公司，未经东莞触点智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110388623.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
