[发明专利]一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质

说明书

本发明公开了一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，其中方法包括：采集芯片与基板贴合过程中的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。

技术领域

本发明涉及芯片贴合技术领域，尤其涉及一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质。

背景技术

随着半导体制造技术的飞速发展，电子设备越来越精细，芯片的封装形式一直在朝着厚度更薄，体积更小，集成度更高和容量更大的方向发展。

目前，在芯片封装的过程中，贴合是其中一个必不可少的生产工序，也是决定设备精细程度的一个重要环节。固晶机是一种通过吸嘴将芯片从芯片盘吸取后贴装到基板上，实现芯片的自动健合的自动化设备。请参考图1～3，在图1中，1为吸嘴，2为芯片；3为基板，固晶机的芯片贴合过程贴合过程主要包括：贴装头的吸嘴1带着芯片2运动到搜索高度Ⅰ(基板3的上方)，然后再匀速运动到贴合高度Ⅱ(基板3的上表面)，最后通过特定的工艺(例如恒定的压力)完成贴合工作。在整个贴合的过程中，驱动贴装头运动的电机驱动器的电流是随时间变化的，在图2和图3中，黄色曲线就代表驱动器的电流随时间变化的过程，主要包括：减速停止阶段(A阶段)、调整阶段(B阶段)、匀速运动阶段(C阶段)和力控阶段(D阶段)。当需要判断芯片是否已经接触到基板时，现有技术是通过贴装头的电机驱动器的电流值是否超过目标力对应的电流值来判断的，这在产品工艺要求设定的目标力较大时可能还没有问题，因为此种情况下目标力对应的电流值基本上是大于B阶段可能达到的最高电流值的，具体可见图2，图2中标号为②的虚线表示较大目标力对应的电流值，我们可以看到B阶段可能达到的最高电流值是位于标号为②的虚线下面的，所以全过程中只有D阶段电机驱动器的电流值是超过目标力对应的电流值的，也即通过贴装头的电机驱动器的电流值是否超过目标力对应的电流值来判断芯片是否已经接触到基板这种做法仍然是可靠的，但是如果产品工艺要求设定的目标力较小时，比如图3的情况，图3中标号为①的虚线表示较小目标力对应的电流值，我们可以看到由于A阶段时高速高加速度运动，B阶段的电流调整幅度较大，所以此时B阶段可能达到的最高电流值超过了标号为①的虚线，则电机驱动器会在B阶段错误地认为芯片已经接触到基板了，然后电机驱动器跳过C阶段，直接进入D阶段，最终导致贴片不良，甚至损坏芯片。

因此，为了解决现有技术存在的缺陷，需要提供一种新的用于判断芯片是否已经接触到基板的技术，进而增加其实用性，是本领域技术人员当前亟待解决的技术难题，对芯片贴合工艺具有重要意义。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

本发明实施例第一方面公开一种芯片贴合的接触确定方法；

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述方法包括：

采集芯片与基板贴合过程中的电流值；

判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定方法中，，所述根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板的步骤包括：