[发明专利]一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质

权利要求书

1.一种芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，所述方法包括：

采集芯片与基板贴合过程中电机驱动器的电流值；

判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板；

所述根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板的步骤包括：

获取采集的电流值的电流变化特征；

判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

2.根据权利要求1所述的芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，在所述判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配的步骤之前，所述方法还包括：

通过电机驱动器多次采集芯片与基板贴合过程中芯片接触到基板时电机驱动器的电流变化数据，以建立训练集；

将训练集中的电流变化数据输入到深度学习神经网络中进行训练，获得接触变化特征模型并存储。

3.根据权利要求1所述的芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，在所述判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值的步骤之前，所述方法还包括：

预先设定目标力对应的电流值。

4.一种芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统包括：

电流值采集模块，用于采集芯片与基板贴合过程中电机驱动器的电流值；

电流值判断模块，用于判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

接触确定模块，用于根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板；

所述接触确定模块具体用于：

获取采集的电流值的电流变化特征；

判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

5.根据权利要求4所述的芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统还包括：

训练集建立模块，用于在所述判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配的步骤之前，通过电机驱动器多次采集芯片与基板贴合过程中芯片接触到基板时电机驱动器的电流变化数据，以建立训练集；

模型获得模块，用于将训练集中的电流变化数据输入到深度学习神经网络中进行训练，获得接触变化特征模型并存储。

6.根据权利要求4所述的芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统还包括：

目标力设定模块，用于在所述判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值的步骤之前，预先设定目标力对应的电流值。

7.一种固晶机，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1～3中任一项所述的芯片贴合的接触确定方法。

8.一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令由计算机处理器执行，以实现如权利要求1～3中任一项所述的芯片贴合的接触确定方法。