[发明专利]一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法有效
| 申请号： | 202110379734.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113525B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 戴高潮 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法，包括保护基座，所述保护基座包括基座主体、支架安装槽、锡膏、金属电极、热熔胶和导电电极片，所述支架安装槽开设在基座主体上端面，所述热熔胶固定连接在支架安装槽底部，所述金属电极固定连接在支架安装槽底部，所述锡膏固定连接在金属电极上端面，所述导电电极片固定连接在基座主体下端面，所述保护基座上端面固定连接有支架，所述支架包括支架主体、限位槽、反光板、芯片、芯片安装槽、电极槽和冷却槽，所述限位槽开设在支架主体上端面，所述芯片安装槽开设在限位槽底部，该发明有效提高了支架的结构强度，同时提高了支架的折光能力，也使得LED芯片的发光效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊线式 led 支架 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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