[发明专利]一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法

说明书

本发明提供一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法，包括保护基座，所述保护基座包括基座主体、支架安装槽、锡膏、金属电极、热熔胶和导电电极片，所述支架安装槽开设在基座主体上端面，所述热熔胶固定连接在支架安装槽底部，所述金属电极固定连接在支架安装槽底部，所述锡膏固定连接在金属电极上端面，所述导电电极片固定连接在基座主体下端面，所述保护基座上端面固定连接有支架，所述支架包括支架主体、限位槽、反光板、芯片、芯片安装槽、电极槽和冷却槽，所述限位槽开设在支架主体上端面，所述芯片安装槽开设在限位槽底部，该发明有效提高了支架的结构强度，同时提高了支架的折光能力，也使得LED芯片的发光效率更高。

技术领域

本发明涉及LED支架技术领域，具体为一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法。

背景技术

LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，现在的LED芯片多搭配支架使用，贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点，在LED领域得到广泛应用。

现有的贴片支架将芯片固定后要通过焊线将芯片的正负极引出，芯片的电极非常微小，焊线时极易出现虚焊或焊线断裂的问题，同时贴片支架本体较薄，自身结构强度低下，支架受到挤压时极易损坏，而且贴片支架通过灌胶将芯片固定，且周围无反光材料，芯片发光时部分光被周围挡板吸收，芯片发光效率受到严重的影响，并且贴片时LED支架多通过胶将LED芯片固定，固定胶散热效果不佳，LED芯片因在温度过高情况下使用，会使LED芯片寿命严重降低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种无焊线式LED贴片支架，解决了上述提到的目前的贴片支架将芯片固定后要通过焊线将芯片的正负极引出，芯片的电极非常微小，焊线时极易出现虚焊或焊线断裂的问题，同时贴片支架本体较薄，自身结构强度低下，支架受到挤压时极易损坏，而且贴片支架通过灌胶将芯片固定，且周围无反光材料，芯片发光时部分光被周围挡板吸收，芯片发光效率受到严重的影响，并且贴片时LED支架多通过胶将LED芯片固定，固定胶散热效果不佳，LED芯片因在温度过高情况下使用，会使LED芯片寿命严重降低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法，包括保护基座，所述保护基座包括基座主体、支架安装槽、锡膏、金属电极、热熔胶和导电电极片，所述支架安装槽开设在基座主体上端面，所述热熔胶固定连接在支架安装槽底部，所述金属电极固定连接在支架安装槽底部，所述锡膏固定连接在金属电极上端面，所述导电电极片固定连接在基座主体下端面，所述保护基座上端面固定连接有支架，所述支架包括支架主体、限位槽、反光板、芯片、芯片安装槽、电极槽和冷却槽，所述限位槽开设在支架主体上端面，所述芯片安装槽开设在限位槽底部，所述芯片固定连接在芯片安装槽内部，所述电极槽开设在芯片安装槽底部，所述反光板固定连接在限位槽内壁，所述反光板包括透光保护板、反光槽和反光板主体，所述反光槽开设在反光板主体一侧侧端面，所述透光保护板固定连接在反光板主体侧端面，所述冷却槽开设在支架主体内部，所述支架上端面固定连接有透光盖。

优选的，所述支架整体为陶瓷材料，所述支架上端面四周开设有固定槽，所述透光盖下端面固定连接有与固定槽大小位置相适配的固定圈。

优选的，所述支架安装槽大小位置与支架相适配，所述热熔胶绕支架安装槽底部一圈，所述支架通过热熔胶固定连接在支架安装槽内部。