[发明专利]一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法

权利要求书

1.一种无焊线式LED贴片支架，包括保护基座(1)，其特征在于：所述保护基座(1)包括基座主体(4)、支架安装槽(5)、锡膏(6)、金属电极(7)、热熔胶(8)和导电电极片(9)，所述支架安装槽(5)开设在基座主体(4)上端面，所述热熔胶(8)固定连接在支架安装槽(5)底部，所述金属电极(7)固定连接在支架安装槽(5)底部，所述锡膏(6)固定连接在金属电极(7)上端面，所述导电电极片(9)固定连接在基座主体(4)下端面，所述保护基座(1)上端面固定连接有支架(2)，所述支架(2)包括支架主体(10)、限位槽(11)、反光板(12)、芯片(13)、芯片安装槽(14)、电极槽(15)和冷却槽(16)，所述限位槽(11)开设在支架主体(10)上端面，所述芯片安装槽(14)开设在限位槽(11)底部，所述芯片(13)固定连接在芯片安装槽(14)内部，所述电极槽(15)开设在芯片安装槽(14)底部，所述反光板(12)固定连接在限位槽(11)内壁，所述反光板(12)包括透光保护板(17)、反光槽(18)和反光板主体(19)，所述反光槽(18)开设在反光板主体(19)一侧侧端面，所述透光保护板(17)固定连接在反光板主体(19)侧端面，所述冷却槽(16)开设在支架主体(10)内部，所述支架(2)上端面固定连接有透光盖(3)，

所述反光板(12)共四组固定连接在限位槽(11)的四侧内壁，所述反光板(12)与水平面的夹角为60°，

所述透光保护板(17)和反光槽(18)位于反光板主体(19)同侧，所述反光槽(18)至少有一组，所述反光槽(18)为直角槽，且内壁涂有一侧反光膜。

2.根据权利要求1所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述支架(2)整体为陶瓷材料，所述支架(2)上端面四周开设有固定槽，所述透光盖(3)下端面固定连接有与固定槽大小位置相适配的固定圈。

3.根据权利要求1所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述支架安装槽(5)大小位置与支架(2)相适配，所述热熔胶(8)绕支架安装槽(5)底部一圈，所述支架(2)通过热熔胶(8)固定连接在支架安装槽(5)内部。

4.根据权利要求3所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述金属电极(7)共两组，且对称在热熔胶(8)圈内，所述锡膏(6)上端面有一根导电金属柱，所述导电金属柱下端固定连接在金属电极(7)上端面，所述金属电极(7)背离锡膏(6)的一端贯穿支架安装槽(5)底部与导电电极片(9)固定连接，所述导电电极片(9)共两组，且两组导电电极片(9)的背离一端伸出基座主体(4)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述芯片安装槽(14)大小位置与芯片(13)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述电极槽(15)共两组，且贯穿芯片安装槽(14)底部，所述两组电极槽(15)大小位置与锡膏(6)相适配，所述电极槽(15)与芯片(13)的电极位置相适配。

7.根据权利要求1所述的一种无焊线式LED贴片支架，其特征在于：所述冷却槽(16)共两组，所述两组冷却槽(16)与芯片安装槽(14)的前后内壁相邻，所述冷却槽(16)内部有三分之一体积的水。

8.一种无焊线式LED贴片支架的焊接方法，其特征在于：LED芯片在焊接时，将芯片(13)固定电极的一面固定到芯片安装槽(14)内部，然后在芯片表面涂覆一层荧光层，通过支架(2)上端面的固定槽将透光盖(3)固定在支架(2)上端面，然后通过电极槽(15)与锡膏(6)位置相适配将支架(2)固定到支架安装槽(5)内部，将锡膏(6)上端面的导电金属柱调节至与芯片(13)的P和N极接触，完成LED芯片和支架的初步适配，然后通过热风枪在保护基座(1)底部加热，将锡膏(6)与热熔胶(8)融化后再冷却，使得支架(2)通过热熔胶(8)固定在支架安装槽(5)内部，以及通过锡膏(6)将芯片(13)的电极与导电金属柱固定连接，最后将保护基座(1)边缘渗出的热熔胶(8)清理干净即可完成支架的焊接。

9.根据权利要求8 所述的一种无焊线式LED贴片支架的焊接方法，其特征在于：所述热风枪加热温度为230°。