[发明专利]线路板焊盘的补点焊片的制备方法有效
| 申请号： | 202110379240.7 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113115523B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄荣源 | 申请（专利权）人： | 深圳市创极客科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开线路板焊盘的补点焊片的制备方法，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置；焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体表面刻蚀形成若干对应形状的补点焊片；将刻蚀完的带补点焊片的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。本发明降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对焊片基体进行切割，提高了补点焊片的精度，缩短了生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 点焊 制备 方法 | ||
【主权项】：
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