[发明专利]线路板焊盘的补点焊片的制备方法

说明书

本发明公开线路板焊盘的补点焊片的制备方法，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置；焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体表面刻蚀形成若干对应形状的补点焊片；将刻蚀完的带补点焊片的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。本发明降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对焊片基体进行切割，提高了补点焊片的精度，缩短了生产周期。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及线路板焊盘的补点焊片的制备方法。

背景技术

预成型焊片是将焊料制成片状、环状等一定形状，在钎焊过程中熔化以填充工件的缝隙形成冶金结合。预成型焊片在电子封装领域有广泛的应用，是电力电子、微电子、光电子等行业的重要连接材料。 预成型焊片在应用过程中要求尺寸精准，但对于材质软且厚度薄的焊片，由于焊片易产生变形，无法适用于自动化生产的载带包装形式。

发明内容

本发明的目的在于提供线路板焊盘的补点焊片的制备方法。

本发明采用的技术方案是：

线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其包括以下步骤：

步骤1，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；

步骤2，将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；具体地，胶粘剂的粘着力: ＞1000g/in，胶粘剂采用丙烯酸胶粘剂；

步骤3，待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置；

步骤4，焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体表面刻蚀形成若干相互独立的补点焊片；

步骤5，将刻蚀完补点焊片的带有焊片基体的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。

进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体的厚度为0.08~0.3mm。

进一步地，作为一种较优实施方式，步骤2中焊片基体采用由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、硅、锗中的一种或者多种元素构成的导电金属片。

进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体粘附于载片后，在焊片基体的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀时移除防氧薄膜。

进一步地，作为一种较优实施方式，切割蚀刻装置为激光设备。激光设备的激光切割参数值为：功率因子:60％；重复频率:90000 hz；直线速度：600bit/ms ；重复切割次数：10 Count。

进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中激光设备根据设计加工图对焊片基体进行切割得对应形状的补点焊片。激光设备刻蚀补点焊片时，保持焊片基体的残片相对完整的整体，且补点焊片相对焊片基体的残片分离，以便焊片基体的残片从载体上撕开后补点焊片保留在载体表面。

进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体表面刻蚀形成若干锯齿线，锯齿线将焊片基体的残片分隔为易于撕开的不同区域。每片区域分别对应一种形状的补点焊片。每片区域的焊片基体的残片可单独撕开剥离。

进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中控制激光设备的激光能量使得激光刚好割断焊片基体。

进一步地，作为一种较优实施方式，补点焊片包括焊片体，焊片体的形状为条形、方形、矩形、圆形、椭圆形、L形以及环形。

进一步地，作为一种较优实施方式，焊片体还连接有焊线。

进一步地，作为一种较优实施方式，包装夹片包括上夹片和下夹片，上夹片和下夹片的一端固定连接形成夹片结构，带补点焊片的载体夹持在上夹片和下夹片之间。

进一步地，作为一种较优实施方式，载体采用PET材料成型。