[发明专利]芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置有效
| 申请号： | 202110373352.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113156894B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田兴银;张勇;毛军 | 申请（专利权）人： | 东莞普莱信智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/416 | 分类号： | G05B19/416 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 王洋 |
| 地址： | 523443 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种芯片封装控制的速度规划方法，通过最大加速度A、最大减速度D、加加速度J |
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| 搜索关键词： | 芯片 封装 控制 速度 规划 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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