[发明专利]芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置

说明书

本发明提供了一种芯片封装控制的速度规划方法，通过最大加速度A、最大减速度D、加加速度J_a、减加速度J_d对点位轨迹速度曲线进行优化调节，使总运动时间T_b减小，通过速度修改分辨率、加速度修改分辨率约束A、D、J_a、J_d的调节幅度，并通过调节变化率上限来约束参数调节结果的变化率，同时限制允许激起能量强度值，能够提高芯片封装效率、防止速度规划超调、提高芯片封装控制的精度；还提供了一种芯片封装控制装置，用于实现芯片封装控制的速度规划方法。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置。

背景技术

随着集成电路产业的快速发展和芯片制造工艺的不断提高，小型化、多引脚、细间距的芯片对其封装设备高加速运动系统的响应能力、定位精度、定位时间等伺服性能提出了更高的要求，往往是要求运动平台在极短时间内快速、平稳、精确地运行到给定的目标位置。然而，在频繁快速启停的高加速短行程点到点运动过程中，外部干扰、机械共振及控制系统本身的非线性因素均不同程度地影响着系统的伺服性能，直接影响到封装设备控制系统的定位精度和定位时间，给控制系统的设计与开发带来极大的挑战。

芯片封装的快速高精度定位要求主要通过加速度、定位精度和运行时间三个方面的参数进行体现。从伺服控制的角度来看，高精度、高加速度和短运动时间之间存在一定的相互影响关系：当运动距离一定时，运行时间短势必要求高加速度，而高加速度会降低运动平台的定位精度；反之亦然。因此，在速度、加速度等约束下，尽可能使设备机构在最短的时间内由起始位置快速、平滑、准确地运动到目标位置，为了实现该运动特点的加-减速控制是芯片封装控制系统开发的核心。

在现有的数控系统中，常使用S形曲线进行加减速控制，将S形曲线划分为七个时间段，根据系统最大加速度等参数计算各个时间段的时间长度以完成S形曲线的规划，使得被控制的曲线轨迹的加速度呈线性且连续变化。例如，文献CN104898577B提供了一种S形曲线速度规划方法，该方法包括：获取预先设定的运动状态参数的期望值；获取Ti时间段起始时间点对应的状态函数Motionstatus(i)；根据运动状态参数的期望值与状态函数Motionstatus(i)计算状态函数Motionstatus(i+1)，并循环执行上述步骤，得到Ti至T7每个时间段的状态函数Motionstatus(i)至Motionstatus(8)，以得到S形曲线速度规划的数据，并通过将上述函数封装使用，节省了编程人员的时间，提升了系统的可靠性。

文献CN107825424B公开了一种高速机械手减少残余振动的非对称S型轨迹规划方法，考虑到机械手自身特性对运行精度的影响和在不同工况下对定位精度的要求，在确定机械手运行的最大速度、最大加速度以及加速形成的冲击值、减速形成的冲击值的限制条件后，通过调节位移获得在短位移、中位移下的数学模型，依据工况和机械手的动力学特性对相关参数进行设置，然后通过实验检测装置不同位移下的最优的非对称系数R，最后确定机械手的轨迹规划最优参数，兼顾运行效率和操作精度，灵活性高。

但是，由于芯片封装控制系统具有短行程高加速高速高精度定位的特点，且位移相对固定，上述技术方案难以发挥作用。因此，亟需一种用于芯片封装控制的速度规划方法，以提高芯片封装精度、降低所需时间。

发明内容

为了提供一种用于芯片封装控制的速度规划方法，本发明提供了芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置。