[发明专利]一种半导体树脂封装成型设备在审
| 申请号： | 202110366995.3 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113517207A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 兰传家 | 申请（专利权）人： | 芜湖信华机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 李蕾 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体树脂封装成型设备，涉及半导体树脂封装设备技术领域，包括主体，所述主体两侧顶部固定设置有连接升降架，两组所述连接升降架内部一侧皆滑动连接有延伸至其底部的固定滑杆，两组所述固定滑杆内侧设置有第一齿槽。本发明第一齿轮随着连接升降架下降的同时且反转，此时第一齿轮带动第二齿轮进行正转，第二齿轮的第二转动轴带动翻转顶杆进行正转，翻转顶杆正转的同时且同步下降，两组夹持板同时向主体中间位置处进行滑动推进，进而两组夹持板对放置有半导体元件的模具盒进行夹持固定，通过本发明整体下降的高度可以对不同规格大小的半导体进行自适应夹持固定，提高半导体树脂封装的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 树脂 封装 成型 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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