[发明专利]一种自动晶圆传片器在审
| 申请号： | 202110363056.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114284187A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 段克波 | 申请（专利权）人： | 博福特（厦门）新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 黄勇亮 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种自动晶圆传片器，包括设备箱体和两组卡匣，一组卡匣内装有晶圆片，另一组卡匣为空卡匣，设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构；设备箱体顶部设置有检测机构，检测机构用于检测装有晶圆片的卡匣内晶圆片的朝向；设备箱体顶部设置有推料机构，推料机构用于将装有晶圆片的卡匣内的晶圆片传送至另一组空卡匣内，本发明在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送，整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片，且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 晶圆传片器 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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