[发明专利]一种自动晶圆传片器在审
申请号: | 202110363056.3 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN114284187A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 段克波 | 申请(专利权)人: | 博福特(厦门)新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 黄勇亮 |
地址: | 361100 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 晶圆传片器 | ||
1.一种自动晶圆传片器,其特征在于:包括设备箱体(1)和两组卡匣(2),一组所述卡匣(2)内装有晶圆片,另一组卡匣(2)为空卡匣,所述设备箱体(1)顶部设置有两组卡匣定位结构(3),且两组卡匣(2)分别通过卡匣定位结构(3)安装在设备箱体(1)顶部;
所述设备箱体(1)顶部设置有检测机构(4),所述检测机构(4)用于检测装有晶圆片的卡匣(2)内晶圆片的朝向;
所述设备箱体(1)顶部设置有推料机构(5),所述推料机构(5)用于将装有晶圆片的卡匣(2)内的晶圆片传送至另一组空卡匣(2)内。
2.根据权利要求1所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述卡匣定位结构(3)包括两组定位凸条(31)和两组限位块(32),两组所述定位凸条(31)和两组限位块(32)均对称设置在设备箱体(1)顶部,且两组限位块(32)位于两组定位凸条(31)外侧并设有间隙,所述定位凸条(31)顶部开设有限位槽(33)。
3.根据权利要求2所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述卡匣(2)底部设置有与限位槽(33)相互配合的筋条(21),所述卡匣(2)底部对称设置两组平边(22),且两组平边(22)分别卡入到定位凸条(31)与限位块(32)之间的间隙内。
4.根据权利要求2所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述卡匣定位结构(3)还包括可伸缩的定位圆柱(34),且定位圆柱(34)底部设置有压力传感器,所述定位圆柱(34)位于两组定位凸条(31)之间,且定位圆柱(34)与两组限位槽(33)位于同一直线上。
5.根据权利要求1所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述检测机构(4)包括红外发射器(41)和红外接收器(42),所述设备箱体(1)顶部开设有安装槽,所述红外发射器(41)设置在安装槽内并位于卡匣(2)一端下方,所述红外接收器(42)位于红外发射器(41)正上方并位于卡匣(2)上方。
6.根据权利要求5所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述检测机构(4)还包括两组平行设置的安装柱(43),两组所述安装柱(43)之间固接有安装块(44),且安装块(44)安装有红外接收器(42)。
7.根据权利要求1所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述推料机构(5)包括驱动组件、连接杆(51)和L型推杆(52),所述驱动组件设置在设备箱体(1)内部,所述连接杆(51)与驱动组件相连接,所述连接杆(51)远离驱动组件的一端连接有L型推杆(52),且L型推杆(52)一端朝向卡匣(2),所述L型推杆(52)朝向卡匣(2)的一端安装有橡胶柱(53)。
8.根据权利要求7所述的一种自动晶圆传片器,其特征在于:所述驱动组件上设置有阻力感应器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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