[发明专利]一种自动晶圆传片器在审
申请号: | 202110363056.3 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN114284187A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 段克波 | 申请(专利权)人: | 博福特(厦门)新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 黄勇亮 |
地址: | 361100 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 晶圆传片器 | ||
本发明涉及晶圆片生产技术领域,具体为一种自动晶圆传片器,包括设备箱体和两组卡匣,一组卡匣内装有晶圆片,另一组卡匣为空卡匣,设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构;设备箱体顶部设置有检测机构,检测机构用于检测装有晶圆片的卡匣内晶圆片的朝向;设备箱体顶部设置有推料机构,推料机构用于将装有晶圆片的卡匣内的晶圆片传送至另一组空卡匣内,本发明在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位,然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置,避免晶圆片错位,最后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作,实现自动化传片,且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。
技术领域
本发明涉及晶圆片生产技术领域,具体为一种自动晶圆传片器。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程极大的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动晶圆传片器以解决上述技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种自动晶圆传片器,包括设备箱体和两组卡匣,一组所述卡匣内装有晶圆片,另一组卡匣为空卡匣,所述设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构,且两组卡匣分别通过卡匣定位结构安装在设备箱体顶部;
所述设备箱体顶部设置有检测机构,所述检测机构用于检测装有晶圆片的卡匣内晶圆片的朝向;
所述设备箱体顶部设置有推料机构,所述推料机构用于将装有晶圆片的卡匣内的晶圆片传送至另一组空卡匣内。
优选的,所述卡匣定位结构包括两组定位凸条和两组限位块,两组所述定位凸条和两组限位块均对称设置在设备箱体顶部,且两组限位块位于两组定位凸条外侧并设有间隙,所述定位凸条顶部开设有限位槽。
优选的,所述卡匣底部设置有与限位槽相互配合的筋条,所述卡匣底部对称设置两组平边,且两组平边分别卡入到定位凸条与限位块之间的间隙内。
优选的,所述卡匣定位结构还包括可伸缩的定位圆柱,且定位圆柱底部设置有压力传感器,所述定位圆柱位于两组定位凸条之间,且定位圆柱与两组限位槽位于同一直线上。
优选的,所述检测机构包括红外发射器和红外接收器,所述设备箱体顶部开设有安装槽,所述红外发射器设置在安装槽内并位于卡匣一端下方,所述红外接收器位于红外发射器正上方并位于卡匣上方。
优选的,所述检测机构还包括两组平行设置的安装柱,两组所述安装柱之间固接有安装块,且安装块安装有红外接收器。
优选的,所述推料机构包括驱动组件、连接杆和L型推杆,所述驱动组件设置在设备箱体内部,所述连接杆与驱动组件相连接,所述连接杆远离驱动组件的一端连接有L型推杆,且L型推杆一端朝向卡匣,所述L型推杆朝向卡匣的一端安装有橡胶柱。
优选的,所述驱动组件上设置有阻力感应器。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位,然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置,避免晶圆片错位,最后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作,实现自动化传片,且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。
附图说明
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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