[发明专利]用于电路板的包胶装置以及自动叠板设备有效
| 申请号： | 202110359062.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112739050B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王林;辛洪德;常远;庞士君 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 戴冬瑾 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电路板的包胶装置以及自动叠板设备，用于电路板的包胶装置包括：基座；输送料机构，输送料机构设于基座的上表面以用于运送电路板；移栽输送机构，用于接收电路板，以将电路板放置于输送料机构；顶升机构，顶升机构在包胶装置的高度方向相对输送料机构可移动，顶升机构适于支撑电路板以将输送料机构上的电路板举升或降落；包胶机构用于对电路板包胶；包胶驱动机构，包胶驱动机构设于基座，且包胶驱动机构用于驱动包胶机构在基座上沿水平方向运动。由此，通过本申请的包胶装置，可以对不同规格的电路板进行自动包胶固定以及移栽输送，从而可以提高电路板的叠板效率，并且，该装置自动化程度高，可以大大节省人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 装置 以及 自动 设备 | ||
【主权项】：
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