[发明专利]用于电路板的包胶装置以及自动叠板设备有效

专利信息
申请号: 202110359062.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN112739050B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王林;辛洪德;常远;庞士君 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 戴冬瑾
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 电路板 装置 以及 自动 设备
【说明书】:

发明提供了一种用于电路板的包胶装置以及自动叠板设备,用于电路板的包胶装置包括:基座;输送料机构,输送料机构设于基座的上表面以用于运送电路板;移栽输送机构,用于接收电路板,以将电路板放置于输送料机构;顶升机构,顶升机构在包胶装置的高度方向相对输送料机构可移动,顶升机构适于支撑电路板以将输送料机构上的电路板举升或降落;包胶机构用于对电路板包胶;包胶驱动机构,包胶驱动机构设于基座,且包胶驱动机构用于驱动包胶机构在基座上沿水平方向运动。由此,通过本申请的包胶装置,可以对不同规格的电路板进行自动包胶固定以及移栽输送,从而可以提高电路板的叠板效率,并且,该装置自动化程度高,可以大大节省人力成本。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域,尤其是涉及一种用于电路板的包胶装置以及具有该用于电路板的包胶装置的自动叠板设备。

背景技术

相关技术中,电路板的包胶装置自动化程度不高,生产效率较低,在对电路板进行包胶时需要耗费大量人工,并且,无法适用于不同规格的电路板。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种用于电路板的包胶装置,该用于电路板的包胶装置可以对不同规格的电路板进行自动包胶固定以及移栽输送,从而可以提高电路板的叠板效率。

本发明进一步地提出了一种自动叠板设备。

根据本发明的用于电路板的包胶装置包括:基座;输送料机构,所述输送料机构设于所述基座的上表面以用于运送所述电路板;移栽输送机构,用于接收所述电路板,以将所述电路板放置于所述输送料机构;顶升机构,所述顶升机构设于所述输送料机构且在所述包胶装置的高度方向相对所述输送料机构可移动,所述顶升机构适于支撑所述电路板以将所述输送料机构上的所述电路板举升或降落;包胶机构,所述包胶机构可运动的设于所述基座,所述包胶机构用于对所述电路板包胶;包胶驱动机构,所述包胶驱动机构设于所述基座,且所述包胶驱动机构用于驱动所述包胶机构在所述基座上沿水平方向运动。

根据本发明的用于电路板的包胶装置,可以对不同规格的电路板进行自动包胶固定以及移栽输送,从而可以提高电路板的叠板效率,并且,该装置自动化程度高,可以大大节省人力成本。

在本发明的一些示例中,所述基座的上表面设有运料通道,所述运料通道的两侧均设有所述输送料机构和所述包胶机构;在水平面的垂直于所述运料通道方向,所述包胶机构设于所述输送料机构的远离所述运料通道的外侧。

在本发明的一些示例中,所述顶升机构包括:第一驱动件和顶升支架,所述顶升支架用于支撑所述电路板,所述第一驱动件连接在所述输送料机构和所述顶升支架之间,所述第一驱动件适于驱动所述顶升支架在所述包胶装置的高度方向运动。

在本发明的一些示例中,所述顶升支架包括:顶升支架安装板和支撑柱,所述顶升支架安装板与所述第一驱动件连接,所述支撑柱设于所述顶升支架安装板的上表面。

在本发明的一些示例中,所述支撑柱设有支撑轮。

在本发明的一些示例中,所述输送料机构包括:支撑脚、第一支撑梁、滚轮和第二驱动件,所述支撑脚连接在所述基座和所述第一支撑梁之间,所述滚轮设于所述第一支撑梁,所述第二驱动件用于驱动所述滚轮转动;所述第一支撑梁具有相对的第一侧和第二侧,所述滚轮设于所述第一侧,所述第二侧设有驱动轮,所述滚轮和所述驱动轮间连接有穿设所述第一支撑梁的连接轴,所述第二驱动件用于驱动所述驱动轮带动所述滚轮转动。

在本发明的一些示例中,所述包胶机构包括:包胶结构,所述包胶结构用于对所述电路板包胶;所述包胶结构包括:放卷机构、贴胶机构、切胶机构和吹气结构,所述贴胶机构包括包胶滚轮安装支架和包胶滚轮,胶带的自由端绕设于所述包胶滚轮,所述吹气结构适于从所述胶带下方朝向所述胶带的自由端吹气,所述切胶机构用于切断所述胶带。

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