[发明专利]一种双循环散热系统及其控制方法在审
申请号: | 202110346340.X | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113113370A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 黄小伟;王宗旺;郑俊守;夏晓亮 | 申请(专利权)人: | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/38;G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种双循环散热系统,包括芯片和散热片,散热片内形成空腔,空腔内填充液体传热介质,散热片吸热面与芯片一面贴合。所述散热片包括吸热部和散热部,吸热部设置在芯片一侧,散热部设置在与吸热面相对的芯片另一侧,吸热部与散热部通过连接部连接,连接部内有连接腔,连接腔联通吸热部的空腔以及散热部的空腔。本发明提供一种提高对芯片的散热效果的双循环散热系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 双循环 散热 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
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