[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 202110346045.4 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN112885864B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 夏文彬;李佳龙;范晓 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器,在光电二极管的形成区域中的半导体衬底上形成有深孔,半导体衬底为P型掺杂。在深孔的内侧表面形成有第一P型外延层,在形成有第一P型外延层的深孔中填充有第二N型外延层。光电二极管的N型区由第二N型外延层组成,光电二极管的P型区由N型区底部的第一P型外延层和半导体衬底组成。深孔的根据光电二极管的反偏时的耗尽区的深度要求值设置以实现对光电二极管进行纵向尺寸拓展。第一P型外延层和光电二极管的N型区侧面接触以降低光电二极管的侧面暗电流。本发明还公开了一种CMOS图像传感器的制造方法。本发明能实现对光电二极管的反偏耗尽区深度进行精确调节并从而能对光电二极管进行纵向尺寸进行很好的拓展。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的