[发明专利]一种闪烁体的贴装方法及电子设备在审
| 申请号： | 202110343026.6 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115148621A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 甘润 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;A61B6/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。通过上述方式，本申请通过在芯片的像素区形成多个固化胶对闪烁体与芯片进行预固定，并通过设定厚度的条形膜确保本次预固定后，闪烁体与芯片之间能够具有固定的间距，也进而使相应得到的贴装器件能够获取良好的CT成像效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 闪烁 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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