[发明专利]一种闪烁体的贴装方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。通过上述方式，本申请通过在芯片的像素区形成多个固化胶对闪烁体与芯片进行预固定，并通过设定厚度的条形膜确保本次预固定后，闪烁体与芯片之间能够具有固定的间距，也进而使相应得到的贴装器件能够获取良好的CT成像效果。

技术领域

本申请涉及闪烁体贴装的技术领域，尤其是涉及一种闪烁体的贴装 方法及电子设备。

背景技术

随着国产医疗器械的快速发展，CT(Computed Tomography，计算 机体层摄影)设备的需求量也逐渐增多。同时，医院对设备性能的要求 也越来越高。其中，CT探测器模块作为CT设备核心部件，其主要是由 多个光学芯片、控制芯片、电子元件等构成。矩阵排列的光学芯片接收 透过该层面的X线，转变为可见光后，由光电转换器转变为电信号，再 经模拟/数字转换器(analog/digital converter)转换为数字信号，输入计 算机处理。图像形成的处理有如将选定层面分成若干个体积相同的长方 体，称之为体素(voxel)。扫描所得信息经计算而获得每个体素的X线 衰减系数或吸收系数，再排列成矩阵，即数字矩阵(digitalmatrix)。数 字矩阵可存储于磁盘或光盘中。经数字/模拟转换器(digital/anologconverter)把数字矩阵中的每个数字转换为由黑到白不等灰度的小方块， 即像素(pixel)，并按矩阵排列，即构成CT图像。

其中，闪烁体是将高能射线转换为可见光的重要部件，而闪烁体与 PD(photodevices-光电探测器)芯片是否是固定间距的平行贴装，将直 接影响后续的CT成像。

然而，在现有技术中，通常采用的是通过突起与相应的对准开口相 互配合来完成的闪烁体与芯片的平行贴装，但却很难保证在贴装过程中 闪烁体不发生倾斜，以致无法确保闪烁体与芯片之间能够具有固定间距 及后续良好的CT成像效果，且突起与开口的设置也挤占了芯片上有效 的成像区间。

发明内容

本申请提供了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，以解决现有技术 中的闪烁体的贴装方法，很难保证在贴装过程中闪烁体不发生倾斜，以 致无法确保闪烁体与芯片之间能够具有固定间距及后续良好的CT成像 效果的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种闪 烁体的贴装方法，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯 片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状 分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴 设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的 边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固 化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。

其中，获取芯片的像素区位置识别点的步骤包括：获取芯片的像素 区中的第一图案和第二图案，以确定位置识别点。

其中，对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定的 步骤之后，还包括：取出闪烁体和芯片之间的第一条形膜和第二条形膜； 在闪烁体和芯片之间填充光学胶，以使光学胶塞满闪烁体和芯片之间的 空隙。

其中，多个固化胶均分布于像素区沿芯片的延伸方向上的相对两侧 的边缘处。

其中，第一条形膜和第二条形膜的延伸方向与芯片的延伸方向垂 直。

其中，设定形状为矩形，多个固化胶包括第一固化胶、第二固化胶、 第三固化胶以及第四固化胶，且第一固化胶、第二固化胶、第三固化胶 以及第四固化胶构成矩形的四个顶点。