[发明专利]一种闪烁体的贴装方法及电子设备

权利要求书

1.一种闪烁体的贴装方法，其特征在于，所述闪烁体的贴装方法包括：

提供芯片，获取所述芯片中的像素区的位置识别点；

基于所述位置识别点在所述像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；

将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于所述像素区；

基于所述位置识别点进行对位，使所述闪烁体的边缘正对所述像素区的边缘将所述闪烁体贴设于所述第一条形膜和所述第二条形膜上；

对所述多个固化胶进行固化处理，以使所述闪烁体与所述芯片粘接固定。

2.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，所述获取所述芯片的像素区位置识别点的步骤包括：

获取所述芯片的像素区中的第一图案和第二图案，以确定所述位置识别点。

3.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，所述对所述多个固化胶进行固化处理，以使所述闪烁体与所述芯片粘接固定的步骤之后，还包括：

取出所述闪烁体和所述芯片之间的所述第一条形膜和所述第二条形膜；

在所述闪烁体和所述芯片之间填充光学胶，以使所述光学胶塞满所述闪烁体和所述芯片之间的空隙。

4.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述多个固化胶均分布于所述像素区沿所述芯片的延伸方向上的相对两侧的边缘处。

5.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述第一条形膜和所述第二条形膜的延伸方向与所述芯片的延伸方向垂直。

6.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述设定形状为矩形，所述多个固化胶包括第一固化胶、第二固化胶、第三固化胶以及第四固化胶，且所述第一固化胶、所述第二固化胶、所述第三固化胶以及所述第四固化胶构成所述矩形的四个顶点。

7.根据权利要求6所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述芯片包括多个子芯片，且所述多个子芯片对应的多个子像素区相互拼接为所述像素区，所述第一固化胶、所述第二固化胶、所述第三固化胶以及所述第四固化胶相对所述像素区的中轴线呈对称设置。

8.根据权利要求1所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述像素区包括呈矩阵排列的多个像素，所述闪烁体包括呈矩阵排列的多个体素，所述闪烁体中的多个体素与所述像素区中的多个像素一一对应。

9.根据权利要求8所述的闪烁体的贴装方法，其特征在于，

所述多个固化胶中的每一固化胶分别位于所述像素区的其中一个像素所在的区域内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括有通过如权利要求1-9中任一项所述的闪烁体的贴装方法得到的贴装器件。