[发明专利]一种可见光CMOS探测器及其加固方法有效
| 申请号： | 202110339079.0 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736108B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 西安索唯光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 | 代理人： | 骆怡洁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区丈八*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种可见光CMOS探测器及其加固方法。该探测器包括：基体，具有容纳腔；光敏层，设置于容纳腔底部；玻璃光窗，设置于容纳腔上方，并与基体粘接，以将容纳腔进行密封；其中，光敏层与玻璃光窗之间具有真空层；保护层，粘接于玻璃光窗上方，且该保护层上方镀有增透膜，该保护层厚度介于1.5mm~2.5mm之间，以保证该探测器在使用中能够承受预设过载。本发明通过在探测器的玻璃光窗上粘接一片具有预设厚度的保护玻璃，且该保护玻璃上镀有增透膜，该种方式一方面将不影响探测器的性能；另一方面，可解决探测器在高过载条件下玻璃光窗破碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可见光 cmos 探测器 及其 加固 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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