[发明专利]一种可见光CMOS探测器及其加固方法

权利要求书

1.一种可见光CMOS探测器加固方法，应用于可见光CMOS探测器上，该探测器包括，基体，具有容纳腔；光敏层，设置于所述容纳腔底部；玻璃光窗，设置于所述容纳腔上方，并与所述基体粘接，以将所述容纳腔进行密封；其中，所述光敏层与所述玻璃光窗之间具有真空层；保护层，粘接于所述玻璃光窗上方，且该保护层上方镀有增透膜，该保护层厚度介于1.5mm~2.5mm之间，以保证该探测器在使用中能够承受预设过载；其特征在于，所述方法包括：

清理探测器的玻璃光窗表面以及待安装保护玻璃的表面；

确认所述保护玻璃的镀膜面和粘接面；

将紫外光固化胶均匀涂抹于所述玻璃光窗表面，并将所述保护玻璃的粘接面覆盖于所述玻璃光窗表面；

保持所述探测器水平放置，使得所述保护玻璃与所述玻璃光窗重合；

通过UV点光源固化机照射粘接有所述保护玻璃的所述探测器第一预设时长，使得所述保护玻璃与所述玻璃光窗之间达到预固化；

将预固化处理后的所述探测器放置于紫外光固化装置中照射第二预设时长，以完成对所述探测器的加固。

2.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述保护层由K9玻璃材料制成。

3.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述保护层与所述玻璃光窗的形状适配。

4.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，该探测器在使用中能够承受的最大过载为12000g。

5.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述通过UV点光源固化机照射粘接有所述保护玻璃的所述探测器第一预设时长的步骤，还包括：

移动所述UV点光源固化机，并延长照射时间以确保所述保护玻璃与探测器接触的所有区域均达到预固化。

6.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述将预固化处理后的所述探测器放置于紫外光固化装置中照射第二预设时长的步骤之前，还包括：

再次确认所述保护玻璃与所述玻璃光窗是否完全重合，若重合则将所述探测器放置于紫外光固化装置中照射第二预设时长。

7.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述第一预设时长介于2.5~4秒之间。

8.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述第二预设时长介于3~3.5小时之间。

9.根据权利要求1所述可见光CMOS探测器加固方法，其特征在于，所述紫外光固化胶采用NOA61型号。